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公 司: 上海高银科技开发公司 |
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主 营:
上海防锈油镀银光亮剂镀银保护剂镀锡光亮剂医药中间体精细化工添加剂甲基丙
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价 格: 面议
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发布人: 周小姐李小姐 |
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时 间: 2008-7-19
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电 话: 021-55664700/55664121
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手 机: 13816067009
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硫酸系亚光电镀锡（SMT）光亮剂
近年来在电子元器件电镀工艺中镀哑光锡日益兴起，其中以使用甲基磺酸盐镀哑光锡常见。新型的SMT镀锡光亮剂是用于硫酸盐镀哑光锡工艺。该工艺镀得的纯锡镀层结晶细致具有良好的延展性和焊接性有机碳含量极微适合电子元件镀锡。此种硫酸盐镀哑光锡工艺操作简便，镀液成份简单，低电流密度区沉积性能良好，阴极电流效率高。由于使用硫酸和硫酸亚锡为原料，可以更多地节省生产成本。
镀液组份及操作条件
H2SO4 （98%） 90-110ML/L
SNSO4 25-35 G/L
SMT添加剂 30-40 ML/L
工作温度 5-15℃
阴级电流密度 0.1-2.5A/DM2
搅拌必须 阴级移动3-4M/MIN
镀液的配制及维护
配制镀液应使用C-P级以上的98%浓硫酸，电镀专用的硫酸亚锡，最后加入SMT添加剂，用蒸馏水稀释至规定体积。配好的镀液经电解1-2小时后就可以投入生产。在日常生产中必需维持规定的硫酸含量。它保证电镀时有良好的电导率，也有利于抑制SN4+水解变浊，维持镀液稳定。SN2+的含量直接影响阴极电流密度的上限。添加剂SMT含有多种表面活性剂，细晶剂和稳定剂，具有良好的湿润性，能在较宽的电流密度范围内获得细致均匀的锡镀层，尤其在低电流密度区域具有优越的覆盖性能，适宜滚镀，能有效地减缓SN2+被氧化的速度.SMT的消耗量约为250-350ML/KAH，其中相当部分是渡液带出损耗，实际电解耗量并不多。在工作温度范围内降低温度有利于维护镀液稳定，提高温度有利于提出来高电流密度的上限。除滚镀，电镀时必需有足够的阴极移动才能保证获得细致的锡镀层。
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公 司: 上海高银科技开发公司 |
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主 营:
上海防锈油镀银光亮剂镀银保护剂镀锡光亮剂医药中间体精细化工添加剂甲基丙
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价 格:
面议
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发布人:
周小姐李小姐
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2008-7-19
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fdgaoyin@163.com
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