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  Led灯生产工艺2(ID:3891931)

  公 司:  南京夺标广告工程公司
  主 营:  南京发光字|南京LED发光字|LED立体发光字|南京亚克力灯箱制作|南
  价 格:  面议
  发布人:  流石
  时 间:  2009-2-5
  电 话:  025-52614664
  手 机:  13905178013
    
    5.手工刺片
    将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
    6.自动装架
    自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
    7.烧结
    烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
    8.压焊
    压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。
    9.点胶封装
    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
    10.灌胶封装
    Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
    11.模压封装
    将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
    12.固化与后固化
    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
    13.后固化
    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,6小时。
    14.切筋和划片
    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。D-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
    15.测试
    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
    16.包装
    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。    信息条形码:962343937291624
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  用户ID:  701314
  公 司:  南京夺标广告工程公司
  主 营:  南京发光字|南京LED发光字|LED立体发光字|南京亚克力灯箱制作|南
  价 格:   面议
  发布人:   流石
  时 间:   2009-2-5
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