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IC载板(IC Substrate)是IC产业供应链的一环，也是IC构装重要零组件，占封装制程35~55%成本。IC载板是芯片与电路板的中间品，内部有线路可以连接芯片与电路板， 其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC，并建立零组件模块化标准。由于IC的功能愈趋精密与复杂，因此IC载板的重要性相对提高，藉由良好效能的IC载板产品，以及精密的封装制程，IC功能才得以充份发挥。
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