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杭州手机按键板供应-提供优质产品(ID:4645712) |
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产品描述: 技术参数 表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜 沉银 常选用基材:FR4CEM3CEM1 层数:2-8 最大加工尺寸: 20inch*24inch 500mm*600mm 最小成品板厚: 12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚(内层): 12 mil 0.30 mm 最大成品板厚: 120mil 3.00mm 最大纵横比率: 8:1 8:1 最小SMD间距:4 mil 0.1mm 最小孔径:8 mil 0.2mm 最小线宽、线距:4mil 0.1mm 多层板层间对准度:± 3 mil ±0.075mm 外形精确度:± 4 mil ±0.1m 最大铜箔厚度:3OZ 阻抗控制:10% 盲埋孔:Y 用途:DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 信息条形码:2898141055347761 |
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