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我公司整体策划该仪式如下：
活动主题：中芯国际武汉芯片厂正式投产仪式
活动时间：2008年9月22日-周一 14:00-15:45(待定)
活动地点：武汉新芯集成电路制造有限公司演讲厅
活动规模：约1100人
1.省市主要领导
2.各主管部门领导
3.东湖新技术开发区管委会主要领导和各处室领导
4.委托经营管理方——中芯国际总裁及其他高级管理人员
5.省市主要媒体、海外媒体
中芯国际总部位于上海 已成为全球第三大芯片代工厂
武汉新芯已建成12英寸90纳米晶圆制造厂
投产初期将实现月产芯片1.25万片
到2009年月产芯片将达2.0-2.5万片
中芯国际在汉投产的12英寸芯片，是全球最高端的芯片产品，目前世界上仅有46条生产线。武汉新芯——一家具有国际先进水平的集成电路制造企业，以光电产业著称的光谷，将由此结束无芯的历史。
此次投产仪式的举行象征着武汉新芯犹如光谷之”芯”璀璨绽放并将于投产初期实现月产芯片1.25万片，到2009年月产芯片将达2.0-2.5万片谱写中国半导体行业的成长史 !
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前沿声光电技术应用
15871377676 信息条形码:2371919281069855 |
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