DENKA热片材EC，CLEAREN片材C
    《EC片材，CLEAREN片材》作为世界标准的聚苯乙烯系列片材
    获得长年的实绩和信赖。
    用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
    最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP片材。
    产品特征：
    ●对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精确度。
    ●与上封带的热密封性非常优异。（推荐上封带：DENKA热薄膜ALS)
    ●具有稳定的导电性，保护装载物不受静电影响。(EC系列)
    ●具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401)
    ●与以往的PC系列片材相比强度高，可以超薄化。(EC-AP2)
    ●片材表面或边端产生的灰尘少，不会污染装载物。(EC-AP2)