铝合金是应用广泛的五大基体之一。它具有良好的导电性、传热快、密度小、强度高、易成型等优点,随着现代工业的发展,广泛应用于交通工业、航空工 业、建筑装潢、日常生活。但铝和铝合金硬度低、不耐磨、易发生晶间腐蚀,这些缺点影响了其应用范围和使用寿命。经过电镀厂电镀后,可扬长避短增加防护-装饰性作 用,延长其寿命,扩大应用范围。

电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板 （PCB）制造到 IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀 铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。

电镀是一种较复杂的工艺。它既起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。金属首饰电镀分本色 电镀和异色电镀。本色电镀是指电镀颜色与首饰金属基材的颜色相同，首饰的金属基材与电镀的化学组成也基本一致。例如18K金首饰镀18K金色，14K金首 饰镀14K金色。异色电镀指电镀的颜色及成分与首饰金属基材的颜色和成分都不相同，例如18K金首饰镀24K黄金色戒镀白色的铑色。

电镀通过在零部件基体上镀覆一层薄的功用镀层，使产品获得某些特别功用，也俗称功用性电镀。功用性电镀也是现在电镀工艺中运用多的工艺，在工业展开中起到无足轻重的作用，在电子、材料、机械、航天等工业的展开过程中功不可没，成为现代工业展开的重要支撑力气。代表的电镀工艺有镀金、银、锡、塑料电镀、化学镀等。常见有以下几方面的运用：

1)、电镀前进产品的导电性：用少的金属资源抵达的功用作用，然后完结产品的工业化普及：在铜或锌合金基体镀覆一层金、银，使产品获得具有金、银的杰出导电性能，低电阻性，完结单一贵金属产品不可能抵达的工业运用。此类工艺广泛运用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;

2)、电镀前进产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功用的情况下，前进了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械拼装种很重要的表面处理技术。

3)、电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的展开成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速展开，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的展开，代表的就是PCB塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再通过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功用强大的电子产品均得益于此电镀工艺。

4)、电镀前进产品的耐磨性能：此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性，通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层，可使产品的表面耐磨性前进四五倍，此类工艺广泛运用于模具、工程机械轴、液压气缸等工作，大大延伸了产品的寿数。

5)、非晶体回想材料：化学镀Ni-P合金，通过改动P的含量，可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中回想储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。