锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。
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锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
锡锭可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃浮在熔融的锡池表面冷却固化。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
回收废锡抗氧化焊锡条具有良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,熔化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,是省锡的经济型焊锡条,优良的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,焊接效果,高纯度低渣锡条其采用的原料为电解锡、铅或锡铅合金,再以铸模或挤压成形,因而促成了稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使它适应于各种焊接过程。
高温锡条、低温锡条液相线温度高于锡铅共晶熔点(183℃)的称作高温锡条,高温锡条是在焊锡合金中加入银、锑或铅的比例较高而形成,回收废锡多用于主机板组装时不产生变化的元件之组装。液相线温度低于锡铅共晶熔点(183℃)的称作低温锡条。低温锡条是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
所谓废锡,是指锡在在工业生产过程中多余的锡废料及锌产品使用后被废弃的物品。锡,金属元素,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。回收废锡锡是大名鼎鼎的"五金"--金、银、铜、铁、锡之一。