回收锡渣尽量减少沾污工作台或床面,并应谨慎清除。遗留下的锡膏,应尽早运用含酒精的溶剂清理,要不然随时间过去,遗留下的锡渣不易清理。若锡渣黏附在衣服或身体,请尽早运用含酒精的溶济把锡渣擦掉。工作进行中,请使用权保护工具焊接工作后,用膳前,请手和漱口。除了锡渣专用型的稀释剂切勿混入别的稀释剂,要不然不能发挥制品的特性。请储存锡渣于温度(零至十度)的冰箱内。焊接工作产生的废料,氧化物和运用过的容器等,都富含铅以及他金属成分。
在回收锡渣取用时应当尽量搅拌匀称后全部刮出取用;在印刷过程中手动印刷会更为浪费;运用之后应当密封,假如太干可以恰当的加一些稀释剂,那样就不易引起太多浪费。
世界锡消费多年来一直比较稳定。目前焊锡已经超过镀锡板成为锡的主要终端用途。据 估计焊锡消费量约占锡的消费量的 31%，而镀锡板略低，占 30%。
尽管目前高科技行业的不景气导致焊锡的需求下降，但是今后锡需求的增长是肯定的，无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。到 2008 年欧盟有望禁止铅和其他有 害物质在电器和电子设备上使用。当然，在电子制造业采用无铅焊锡仍存在电路短路和容易开焊等问题，这些问题已经引起电子工业界的重视，并已经研究出一些解决这类问题的方法。
锡化学制品是锡的另一主要终端用途。近年化学制品领域锡的消费量不断增长。化工用锡主要集中在 5 个方面：PVC 热稳定剂、杀虫剂、催化剂、农业化肥和玻璃镀膜。为了更好 地保护海洋环境，政府间海事协商组织(International Maritime Organisation)宣布在海上 防污处理中禁止使用醋酸三丁基锡，该禁令 2003 年 1 月生效。这必将对化学制品领域锡的消费产生重要影响。
助焊剂的基本要求：
1） 具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2） 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。
3） 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的
4） 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性
5） 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的性。
锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
锡锭可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃浮在熔融的锡池表面冷却固化。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。