助焊剂的基本要求：
1） 具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2） 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。
3） 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的
4） 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性
5） 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的性。
锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。
那么回收锡条之后需要经过哪些操作流程才可以进行再次应用呢？
日常生活中很多家电产品中其实都有大量的锡，这些产品在经过回收处理后就可以得到很多原料
，而工业加工场所中所产生的锡更多，但是无论是家电产品还是生产原料，在进行锡条回收时，锡都是和其他原料掺杂在一起的，
为了达到回收目的，就需要将这些原料进行分离，分离后的原料才可以进入下一个处理程序。
收购锡渣 普通情况只有防护恰当对人体在短光阴无彰着风险,但片面锡盐以及是永远触碰锡粉尘可造成锡肺的产生,并且能够有神经迫害!故若永远触碰锡粉尘需求留意防护,尤为护卫呼吸道,片面锡盐如四氯化锡还要护卫皮肤不要于之触碰!作为一种多见的金属,若社会上存在大批废锡的话会对天然情况带来非常大的风险。
所以,对其举行收购除了能知足资源的再度行使外,还能更好的到达护卫情况的目标。锡膏收购重中之重,社会资源不能够再举行铺张了,惟有将废旧物品收购起来,让无益材料获得稳健办理,