机种名
NPM-D3
后侧实装头
轻量16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
轻量 16吸嘴贴装头
NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
基板尺(mm)*1
双轨式
L50×W50～L510×W300
单轨式
L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双轨式
0ｓ*循环时间为3.6s以下时不能为0s
单轨式
3.6 s*选择短型规格传送带时
电源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R. ）
设备尺寸(mm)*2
W 832×D 2 652 *3×H 1444*4
重量
1680kg
贴装头
轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
2吸嘴贴装头
搭载2贴装头时）
高生产模式「ON」
高生产模式「OFF」
贴装
速度
速度
84000 cph
(0.043 s/芯片)
76000 cph
(0.047 s/芯片)
69000 cph
(0.052 s/芯片)
43000 cph
(0.084 s/芯片)
11000 cph
(0.327 s/芯片)8500 cph
(0.423 s/QFP）
IPC9850(1608）
63300cph*5
57800cph*5
50700cph*5
-
-
贴装精度（Cpk≧1）
±40μm/芯片
±30μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6）
±30μm/芯片
±30μm/芯片
±30μm/QFP
□12mm～□32 mm
±50μm/QFP
□12mm 以下
±30μm/QFP
元件尺寸（mm）
0402芯片*7～L6×W6×T3
03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
0402芯片*7～
L12×W12×T 6.5
0402芯片*7～
L32×W32×T 12
0603芯片～
L100×W 90×T 28
元件供给
编带
编带宽：8/1 /16/24/32/44/56 mm
编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm编带：Max, 68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状/托盘
-
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器）
李生13925848809