当前位置 > 首页 >详细页面

    电子产品设计中的防霉菌设计

            2019-11-16 04:28:03        3065次浏览

    霉菌在一定温度,湿度(一般25~35度,相对湿度80%以上)的环境条件中,繁殖生长迅速,其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断,损坏电路功能。

    防霉菌设计:采用密封结构,采用盐雾能力强的材料和工艺,使用抗雾材料,无机矿物质材料不易长霉,合成树脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件,以防止霉菌生长。对于密封结构,可充入高浓底臭氧,以便。使用防雾剂,即用化学药品抑制霉菌生长,或将其杀死。

    网友评论
    0条评论 0人参与
    最新评论
    • 暂无评论,沙发等着你!
    网店编号:9045627    被浏览过 1276780 次     网店登录     免费注册     技术支持:百业搜     专属客服:胡俊芝    

    13

    回到顶部