本发明提供了一种用于银粉回收的方法，银粉回收多少钱一克还有报价方面的资讯，该银粉用于生产氯含量低的银粉以及包含所获得的银粉的导电浆料。将含有通过将氯化银溶解在络合剂中而得到的含有银络合物的溶液与还原剂溶液混合并还原该银络合物而得到银粉时，具有亲水性基团的有机化合物在离子化状态下成为阳离子。在水中，含有络合物和还原剂溶液的溶液，或含有银络合物的溶液或还原剂的溶液，使得有机化合物优先被氯吸附在银颗粒表面上，从而抑制了银粉电糊剂，银粉的回收方法以及含银粉的导电糊剂技术领域本发明粉，银粉的回收方法以及含银粉的导电膏等。特别地，涉及作为用于形成配线层的银浆的主要成分的银粉，其回收方法以及回收方法。 其全部内容通过引用合并于此。背景技术银浆例如树脂。旧银回收多少钱一克型银浆或小浆银浆被广泛用于形成电子设备的布线层和电极。
通过涂敷或印刷银浆，然后进行热固化或热焙烧来形成诸如布线层或电极之类的导电膜。例如，树脂型银浆由银粉，树脂，固化剂，溶剂等。将该树脂型银浆印刷在导体电路图案或端子上，一克的银粉然后在200℃下加热固化而形成导电膜，从而形成布线层，电极等。通过将糊剂印刷在导体电路图案或端子上，然后在600至800℃下加热并烧结该糊剂以形成导电膜来形成烧结模具，从而形成配线层，电极等。涉及导电银或银粉的可烧结性，例如通过加热银浆而形成的那些布线层和电极。银粉回收是通过将含有将氯化银或硝酸银溶解后得到的银络合物的银络合物溶液与以氯化银或硝酸银为起始原料的络合剂和还原剂溶液，然后洗涤并干燥。
当使用硝酸银作为起始原料时，必须在亚硝酸气体回收装置或废水中安装亚硝酸盐氮回收装置。另一方面，在使用氯化银的情况下，不需要这样的装置，可以降低回收成本，并且对环境的影响也较小。因此，在制备银粉时，优选使用氯化银作为起始原料。但是，在使用氯化银的情况下，银粉中含有杂质氯。银粉的烧结性取决于银粉的表面形状和表面处理，但也受到氯等杂质的影响较大。烧结。特别地，银易于产生卤素元素，例如氯和银盐。银盐由于其高分解温度而抑制了烧结，并且进一步增加了作为非导电材料的布线层和电极的电阻。即使银盐，特别是氯的存在少至约100ppm，烧结性也是成问题的。
因此，在使用氯化银的银粉的回收方法中，需要降低银粉中所含的氯的含量。发明内容本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种与硝酸银不同的技术，不需要特殊的设备。本发明的目的是提供一种银粉和一种氯含量低的银粉，一种银粉的生产方法以及一种含有导电胶。发明内容本发明人发现，在还原过程中产生了具有亲水基团的有机化合物，该亲水基团在水中在离子化状态下成为阳离子。在还原银络合物以生产银粉的方法中，可以减少存在于银粉中的氯的量。根据本发明的生产银粉的方法是通过混合制备银粉的方法。将包含通过将氯化银与络合剂和还原剂溶液溶解并还原该银络合物而获得的包含银络合物的溶液，将具有亲水性基团的有机化合物加入水中，所述亲水性基团在水中成为离子化状态的阳离子含有银络合物和还原剂的溶液或含有银络合物的溶液或还原剂的溶液。本发明的银粉回收可以通过将含有溶解有氯化银的银络合物的溶液混合而得到。用络合剂和还原剂溶液，将银离子施加到通过还原t获得的银粒子表面本发明的导电浆料的特征在于，含有银粉作为导体。本发明的导电浆料的特征在于，由于银中的氯含量在0.003一克质量％以下。如果银粉为0.003一克质量％以下，银粉多少钱一克且氯含量少，则可以得到烧结性优异的银粉。因此，在本发明中，通过使用含有银粉的导电糊剂，可以形成布线层和导电性优异的电极。
以下应用本发明的银粉的回收方法得到了银粉。将详细描述通过生产银粉的方法和包含银粉的导电浆料。除非另有说明，否则本发明不限于以下详细描述。由硬化剂，树脂，溶剂等组成的银粉以诸如糊剂的树脂形式包含在糊剂中，玻璃，溶剂等。包含银粉的银基银浆用于形成配线层，电极等。由于布线层和电极的导电性以及银粉的烧结性能变得重要，因此必须使用氯含量低的银粉，该银粉抑制烧结。本实施方式的银粉的氯含量为0.003质量％以下，且氯含量少，烧结性良好。另外，通过扫描测定该银粉的平均一次粒径（DS）。电子显微镜（SEM）观察优选为0.1至1.5μm，更优选0.4至1.2μm。一次粒子的平均粒径为0.1一克时占？以上，可以使用银浆（导电浆），而不会引起电阻和良好的导电性。通过使平均一次粒径为1.5m以下，在捏合时不会产生银薄片，并且不会使分散性变差，并且印刷性得到改善。银粉的平均粒径优选为D50（体积积分50％的直径）。通过激光衍射散射法测定的值优选为0.5至5μm，更优选为1.0至4.0μm。通过使D50在该范围内，银糊剂优选，糊剂的分散性提高。如果小于0.5Ω，则在糊剂捏合过程中可能发生捏合性能降低，例如剥落。另一方面，如果平均粒径超过5μm，则银粒子过于凝集而无法形成大量的凝集物，导致糊剂在溶剂中的分散稳定性下降。实施方案使用氯化银作为起始原料。首先，通过湿还原法制备银颗粒浆料，其中将包含通过将氯化银与络合剂溶解而获得的包含银络合物的银络合物溶液与还原剂溶液混合，并且还原银络合物以沉淀银颗粒。在回收银粒子浆料的步骤中，在使用硝酸银作为原料的常规方法中.