一、核心定义与功能
过炉治具是一种根据特定PCB设计的、高精度的、耐高温的、非标辅助工具，用于在自动化焊接过程中：
承载与支撑：防止PCB（尤其是薄板、软板或大尺寸板）在高温下变形或掉落。
选择性遮蔽（主要针对波峰焊）：保护已贴装好的表贴元件（SMD）不被液态焊锡冲击，只让需要焊接的插件通孔（THT）暴露。
二、主要类型详解1. 波峰焊过炉治具这是“过炉治具”中经典、复杂的类型。
遮蔽墙/区：在SMD元件（如芯片、小电容电阻）周围凸起的围栏，其高度必须超过波峰高度，像堤坝一样挡住焊锡。
开窗/开孔：在需要焊接的插件元件引脚位置开孔，孔径略大于焊盘，确保焊锡能顺利接触焊点。
挡锡条/指：通常位于板边或IC引脚排后端，用于在PCB离开波峰时刮掉多余焊锡，防止引脚间桥连。
支撑柱/点：均匀分布在PCB底部，将其稳妥托起，并确保PCB在过炉时保持水平。
定位系统：包括定位销、边定位块等，确保PCB每次放入的位置（误差通常在±以内）。
夹紧机构：简单的弹性压片或压杆，防止PCB在治具内移动。
核心使命：在选择性焊接中充当“掩膜”。
关键设计特征：
材料：合成石（铝硅酸盐）是主流的选择，因为它耐高温（>350°C）、防静电、尺寸稳定、不易变形且加工性好。
辅助工艺：如防止焊锡桥连、辅助散热/均热、定位其他部件等。
提率与一致性：实现PCB的快速定位和批量过炉，确保每片板子的焊接条件一致。