1.产品定义与分类(1)防连锡治具(SolderBridgePreventionFixture)用途:防止波峰焊时相邻焊点间产生锡桥(连锡),提高焊接良率。适用...
1.核心设计目标与挑战超高精度:核心目标,通常要求定位精度在±10μm以内,甚至更高(如键合工序)。真空吸附与稳定夹持:必须平稳、无应力地固定PCB基板,防止任...
应用范围:PCB制程过程中的贴片焊接;主要材料:劳士领合成石,铝合金;产品功能:1、支撑薄PCB板或柔性线路板过回流焊;2、用于不规则PCB板的过回流焊;3、保...
1.设计核心目标与原则核心目标:实现单一载具主体对一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。设计原则:模块化:使用可快速更换的适配板(AdapterPlate...
SMT(表面贴装技术)接料工具和贴片机专用接料治具是用于提高生产效率、减少停机时间的关键辅助设备。以下是关于这类工具的详细说明:1. 接料工具的核心作...
PCBA万用功能检测架PCBA万用功能检测架是一种用于印刷电路板组件(PCBA)测试的通用测试设备,主要用于验证PCBA的功能是否正常。## 主要特点...
针对铝合金分板治具(测试载具)的设计与应用,以下是关键要点总结:1. 核心设计要素 材料选择 铝合金型号:...
非标波峰焊治具(即定制化波峰焊载具)采用耐高温钛合金材料时,需综合考虑设计、材料特性、工艺适配性及成本效益。以下是关键要点解析:1. 钛合金的材料优势...
在SMT贴片和波峰焊工艺中,耐高温工装治具的设计与选材至关重要,直接影响生产效率和产品质量。以下是关键要点总结:1. 材料选择 ...
以下是需要用到过炉治具的典型产品类型,以及为什么需要:一、按产品物理特性划分柔性板产品示例: 手机排线、显示屏排线、医疗设备中的可穿戴传感器、无人机中...
1.光通信模块固晶治具应用:用于制造光收发模块(如TO-CAN、BOX、COC等),封装激光器(LD)、探测器(PD)、调制器(EML)等核心芯片。核心要求:超...
.治具核心设计目标高刚性&高强度:必须能承受高速旋转产生的巨大离心力而不发生形变或断裂。的动平衡:这是关键的一点。任何微小的不平衡在高速下都会产生剧烈振...
1.设计核心目标与原则核心目标:实现单一载具主体对一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。设计原则:模块化:使用可快速更换的适配板(AdapterPlate...
产品名称:SMT托盘;应用范围:PCB制程过程中的贴片焊接;主要材料:劳士领合成石,铝合金;产品功能:1、支撑薄PCB板或柔性线路板过回流焊;2、用于不规则PC...
一、核心功能与原理磁吸固定在治具底座内嵌入永磁铁或电磁铁,FPC通过覆盖磁性材料的载板(如磁性钢片)吸附固定。优势:无需物理压扣或胶粘,避免损伤FPC脆弱表面。...
产品名称:SMT托盘;应用范围:PCB制程过程中的贴片焊接;主要材料:劳士领合成石,铝合金;产品功能:1、支撑薄PCB板或柔性线路板过回流焊;2、用于不规则PC...
一、核心设计理念与目标理念:通过模块化、可调节的设计,取代传统的单一固定式载具,实现“一具多用”。目标:高兼容性:支持尺寸范围内(如20x20mm至50x50m...
FPC卡扣治具几乎专属于以下两个场景:1.FPC测试治具(最主要用途)这是FPC卡扣治具最经典的应用。当需要测试FPC的电气性能(如开路、短路、绝缘)或整个FP...
它是一种通过卡扣、锁杆、扳手或凸轮结构,来替代螺丝,从而压紧FPC的治具。其核心目的是在测试或组装时,确保FPC的金手指 部分与治具上的探针 ...
在与上述产品相关的制造过程中,FPC治具扮演着多种关键角色:治具类型主要作用应用场景举例FPCSMT过炉治具承载与固定在回流焊过程中,FPC本身是软的,无法直接...
FPC治具主要服务于以下几大类产品:1.消费电子产品(这是的应用领域)智能手机:应用部位:连接主板与显示屏、摄像头模组、侧边按键、指纹识别模组、USB接口等。治...
智能手表PCB的特点与治具使用必要性尺寸小、形状不规则:圆形、椭圆或不规则形状的PCB无法在传送带上稳定运输。板子薄:通常非常薄(可能小于0.8mm),极易在回...
只要产品电路板(PCB)在生产中满足以下一个或多个条件,就很可能需要使用回流焊治具:一、根据PCB物理特性判断这类是最常见的使用场景。尺寸过小或形状不规则的PC...
材料的选择直接决定了治具的寿命和性能。合成石(主流选择)优点:高温稳定性极好(长期耐250-450℃)、隔热性能(避免治具吸走PCB热量)、强度高、防静电、不变...
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