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功率模块固晶治具技术难点：耐高温防变形工装助力IGBT焊接效能提升30%
2025-10-10 19:56:40 浏览次数：1132
在功率半导体模块（如IGBT）的封装制造中，芯片贴装（DieAttach）是影响产品可靠性的关键环节。该工艺面临的核心难点在于：大面积功率芯片在高温焊接过程中容...
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苹果充电器贴片治具 SMT过炉 过炉载具主要功能与用途
2025-10-10 19:42:03 浏览次数：1097
苹果充电器专用SMT治具是专为苹果Lightning、USB-C充电器PCB设计的精密工装，用于SMT贴片定位和回流焊过炉保护，确保充电器主板在高温焊接过程中不...
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波峰焊防连锡治具拖锡片治具产品定义与分类
2025-10-10 19:40:30 浏览次数：1106
1.产品定义与分类 （1）防连锡治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊时相邻焊点间产生锡桥（连锡），提高焊...
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FPC软板回流焊过炉治具产品核心亮点
2025-10-10 19:38:26 浏览次数：1069
在柔性电子器件普及的今天，FPC软板过炉变形已成为影响良率的关键因素。我们研发的第三代智能过炉治具系统，通过创新材料与结构设计，***解决软板焊接过程中的翘曲、...
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COB 固晶治具载具 热管理路径与热阻分析
2025-10-10 19:37:26 浏览次数：1063
1.核心设计目标目标是化地将COB芯片产生的热量传导到载具，再通过载具散失到环境中（或冷却系统），从而降低COB的结温。均匀的温度场：确保COB芯片及其周边区域...
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FPC磁性治具贴胶夹具核心功能与原理
2025-10-10 19:36:06 浏览次数：1079
FPC磁性治具是一种用于固定、定位和辅助加工柔性印刷电路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工装夹具，其核心特点是利用磁吸原理实现快...
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Mini LED COB封装载具关键设计要素与技术方案
2025-10-10 19:35:19 浏览次数：711
【修改】MiniLEDCOB封装载具关键设计要素与技术方案--smt贴片印刷治具 针对“MiniLED...
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电视背光COB模块治具关键设计要素与技术方案
2025-10-10 19:34:15 浏览次数：697
1.核心设计目标与挑战 电视背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊线（WireBonding）、点荧光胶（PhosphorCoatin...
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SMT波峰焊载具玻纤板治具三大特性
2025-09-19 15:13:27 浏览次数：278
焊接·防护——东莞路登科技SMT波峰焊载具玻纤板治具在精密电子制造领域，焊接质量直接决定产品可靠性。我们的SMT波峰焊载具采用进口玻纤板材质，兼具 耐...
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高精度固晶定位治具功能与解决方案解析
2025-09-11 14:52:17 浏览次数：337
一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能远超简单的“固定”。它是一个集定位、吸附、传热、保护于一体的系统性解决方案。核心功能详细解析精度影响1.超精...
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功率模块固晶治具技术难点：耐高温防变形工装助力IGBT焊接效能提升30%
2025-09-11 14:46:48 浏览次数：308
在功率半导体模块（如IGBT）的封装制造中，芯片贴装（DieAttach）是影响产品可靠性的关键环节。该工艺面临的核心难点在于：大面积功率芯片在高温焊接过程中容...
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苹果充电器贴片治具 SMT过炉 过炉载具主要功能与用途
2025-09-10 21:49:21 浏览次数：314
苹果充电器专用SMT治具是专为苹果Lightning、USB-C充电器PCB设计的精密工装，用于 SMT贴片定位 和 回流焊过炉保...
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波峰焊防连锡治具拖锡片治具产品定义与分类
2025-09-10 21:48:27 浏览次数：314
1.产品定义与分类（1）防连锡治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊时相邻焊点间产生锡桥（连锡），提高焊接良率。适用...
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FPC软板回流焊过炉治具产品核心亮点
2025-09-09 23:30:36 浏览次数：304
在柔性电子器件普及的今天，FPC软板过炉变形已成为影响良率的关键因素。我们研发的第三代智能过炉治具系统，通过创新材料与结构设计，***解决软板焊接过程中的翘曲、...
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COB LED散热优化载具 热管理路径与热阻分析
2025-09-08 20:12:32 浏览次数：325
1.核心设计目标***的热阻（ThermalResistance）：这是核心的指标。目标是化地将COB芯片产生的热量传导到载具，再通过载具散失到环境中（或冷却系...
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电视背光COB模块治具关键设计要素与技术方案
2025-09-08 20:11:21 浏览次数：344
1.核心设计目标与挑战电视背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊线（WireBonding）、点荧光胶（PhosphorCoating）、老化测...
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陶瓷基板COB载具工装关键设计要素与技术方案
2025-09-08 20:10:20 浏览次数：330
1.核心设计目标与挑战陶瓷基板COB载具主要用于芯片贴装（DieBonding-共晶/银烧结）、引线键合（WireBonding）、光学检测和老化测试等关键制程...
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COB封装精密定位夹具核心设计目标与挑战
2025-09-08 20:06:46 浏览次数：328
【修改】COB封装精密定位夹具核心设计目标与挑战--核心设计目标与挑战 以下是一份详尽的设计与方案说明...
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防止COB芯片污染夹具核心应用场景与目标
2025-09-08 20:05:10 浏览次数：321
一、三类治具的核心特点与技术需求1.MiniLED固晶治具应用：用于MiniLED背光或直接显示模组的封装。核心挑战：超高精度：MiniLED芯片尺寸微小（通常...
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光通信模块固晶治具传感器固晶载具特点与技术要求
2025-09-08 19:57:39 浏览次数：365
1.光通信模块固晶治具应用：用于制造光收发模块（如TO-CAN、BOX、COC等），封装激光器（LD）、探测器（PD）、调制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
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COB光源生产用防尘盖自动升降载具系统核心功能定义
2025-09-08 19:56:45 浏览次数：292
一、核心功能定义该载具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生产、测试、检验或老化过程中，实现防尘盖的自动、、可靠的开合，以避免芯片和荧光粉在...
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多尺寸COB支架兼容载具核心设计理念与目标
2025-09-08 19:55:07 浏览次数：289
一、核心设计理念与目标理念：通过模块化、可调节的设计，取代传统的单一固定式载具，实现“一具多用”。目标：高兼容性：支持尺寸范围内（如20x20mm至50x50m...
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FPC磁性治具贴胶夹具核心功能与原理
2025-09-07 17:35:17 浏览次数：319
FPC磁性治具是一种用于固定、定位和辅助加工柔性印刷电路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工装夹具，其核心特点是利用磁吸原理实现快...
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cog工装固晶载具核心设计目标与挑战
2025-09-05 14:47:25 浏览次数：312
1.核心设计目标与挑战植物生长灯COB载具的核心使命是：在封装（固晶、焊线、封胶）和老化测试过程中，确保芯片在高功率下的光谱稳定性、寿命和可靠性。散热与光谱稳定...