由于智能手机的迭代速度快、设计复杂,其SMT治具也具有鲜明特点:高精度:加工精度通常在±0.05mm甚至更高,以确保对位准确。材料考究:广泛使用合成石、电木、铝...
由于平板电脑的“薄、轻、小”特点,其治具设计需特别注意:高精度: 定位孔、支撑柱、屏蔽边界的位置必须与PCB设计文件完全一致,公差通常在±0.05mm...
SMT过炉载具材料: 通常由合成石(如劳伦斯石)或高温工程塑料(如PI、PEI)制成,耐高温(可达260°C以上)、不变形、防静电。设计: ...
屏蔽与保护波峰焊屏蔽罩: 在通过波峰焊焊接通孔元器件(如部分连接器)时,用来遮盖已经完成SMT的精密区域(如BGA芯片、细小电阻电容),防止高温焊锡溅...
PCB尺寸较大且相对更薄:相比手机主板,平板电脑主板尺寸更大,但为了整体轻薄,板厚依然很薄(通常0.8mm-1.0mm左右)。挑战:大而薄的PCB在回流焊炉中极...
我们可以通过一个典型的智能手机主板的制造流程,来直观理解治具的作用:阶段1:制造前期-保证印刷和焊接精度所用治具:锡膏印刷网板、回流焊载具作用:锡膏印刷网板:&...
我们可以按产品的复杂度和领域来分类:1.消费电子类产品(最常见、量)智能手机/平板电脑: 主板极其精密,元件微小且密集,必须使用高精度治具。笔记本电脑...
什么是SMT治具?SMT治具,全称为表面贴装技术治具,是在SMT生产过程中用于辅助、承载、定位、屏蔽或测试PCB板的一系列工具和工装的统称。它们虽然不是电子产品...
根据在SMT工艺流程中的不同作用,SMT治具主要分为以下几类:1.印刷治具-钢网功能:用于SMT步——锡膏印刷。治具(通常是铝框或钢板)将钢网张紧并定位在PCB...
遮蔽保护:这是最主要的功能。治具上会开窗,只暴露需要焊接的通孔或焊盘,而将不需要上锡的SMT元件(如已经焊好的贴片元件)、金手指、连接器、测试点等保护在治具下方...
治具的设计与制作要点制作核心工艺同样是CNC数控铣床加工。设计关键点:开窗设计:位置:必须与PCB上需要焊接的插件元件的焊盘或通孔对应。尺寸:开口通常比焊盘单边...
这里的“清洗”不是指用水洗,而是指去除治具上残留的助焊剂和锡渣,以保持其性能。为什么需要清洗?影响焊接质量:积聚的助焊剂和锡渣会污染焊点,造成虚焊、拉尖。堵塞开...
核心原则安全:始终佩戴适当的个人防护装备。兼容性确认:确保清洗剂不会损坏治具材料。方法匹配:根据污染物类型和治具精密程度选择最合适的清洗方法。文档化:建立并遵循...
一、直接影响产品质量(核心必要性)这是清洗治具最直接、最致命的原因。防止电气故障:短路: 治具上积累的锡珠、锡渣或导电粉尘,可能在高压测试时形成桥接,...
)铝合金过炉治具(AluminumReflowCarrier)用途:用于SMT回流焊(Reflow)过程中承载PCB,防止高温变形,提升焊接良率。适用场景:高精...
天津FPC治具使用:FPC治具放置于定位底座上,板子放置于FPC治具上定位用磁吸钢片压于板子之上取出FPC治具置于印刷机上印刷贴片过炉.1.FPC磁吸治具在材料...
过锡炉治具采用成石、进口铝合金、电木制作,过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。在高温下性能优异,出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长,cnc加...
(1)铝合金过炉治具(AluminumReflowCarrier)用途:用于SMT回流焊(Reflow)过程中承载PCB,防止高温变形,提升焊接良率。适用场景:...
1.产品定义与类型(1)铝合金过炉治具(AluminumReflowCarrier)用途:用于SMT回流焊(Reflow)过程中承载PCB,防止高温变形,提升焊...
SMT治具(SurfaceMountTechnologyFixture)是用于表面贴装技术(SMT)生产过程中的专用辅助工具,主要用于定位、支撑、保护或测试PC...
SMT贴片的基本概念SMT贴片技术的核心在于将电子元件直接贴装到电路板表面,而不是通过传统的穿孔方式。这种方法不仅提高了生产效率,还大大减少了产品的体积和重量。...
SMT贴片,即表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT),是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件(SMC/SMD)安装在印制电路板...
SMT贴片的优点高密度:SMT技术允许在较小的PCB面积上安装更多的元器件,从而实现更高的电路密度。高可靠性:由于减少了焊接点和引线长度,SMT贴片的电气性能更...
一、SMT治具的主要功能 ***固定PCB板的位置,确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。...
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